近期，行業(yè)兩大巨頭臺積電與三星電子相繼宣布調(diào)整其成熟制程產(chǎn)能，特別是逐步縮減乃至關(guān)閉部分8英寸（200mm）晶圓產(chǎn)線。臺積電已明確通知客戶，將優(yōu)化資源配置，并計劃在2027年實現(xiàn)部分8英寸廠區(qū)的全面停產(chǎn)。三星電子亦步亦趨，被報道計劃于年內(nèi)關(guān)閉位于韓國器興園區(qū)的一座8英寸工廠，以聚焦于12英寸產(chǎn)線。
市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce（集邦咨詢）預(yù)測：2025年全球8英寸晶圓產(chǎn)能預(yù)計將首次出現(xiàn)約0.3%的負(fù)增長，而到了2026年，在兩大龍頭持續(xù)減產(chǎn)的影響下，產(chǎn)能縮減幅度預(yù)計將擴(kuò)大至2.4%。然而，與產(chǎn)能收縮形成鮮明對比的是，市場卻傳出了截然不同的信號——部分晶圓代工廠已通知客戶，計劃在2026年將8英寸代工價格上調(diào)5%至20%不等。
從經(jīng)濟(jì)效益來看，12 英寸（300mm）晶圓對比 8 英寸晶圓，有著難以比擬的成本優(yōu)勢。一片 12 英寸晶圓的面積約為 8 英寸晶圓的 2.25 倍，在相近的制造流程下，能產(chǎn)出更多芯片，大幅降低單位芯片的制造成本。對于追求規(guī)模效應(yīng)和利潤最大化的行業(yè)巨頭來說，把有限的廠房空間、潔凈室資源、技術(shù)團(tuán)隊乃至能源配額，從相對老舊的 8 英寸產(chǎn)線，向更先進(jìn)的 12 英寸甚至尖端晶圓廠傾斜，是資本的自然選擇。三星關(guān)停器興 S7 工廠，將資源集中投入到盈利能力更強(qiáng)的 12 英寸產(chǎn)線，就是這一邏輯的直接體現(xiàn)。
自動化水平與生產(chǎn)效率的代際差距，是巨頭調(diào)整產(chǎn)線布局的關(guān)鍵內(nèi)因。臺積電內(nèi)部分析顯示，旗下部分8 英寸及更早的 6 英寸老廠，自動化程度偏低，部分生產(chǎn)流程仍需人工搬運，這在要求納米級精度的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，已然成為效率瓶頸。而現(xiàn)代的 12 英寸超級晶圓廠，從設(shè)計之初就秉持高度自動化理念，工程師的人均生產(chǎn)效率能提升約 3 倍。當(dāng)下 AI 時代，3 納米、2 納米等先進(jìn)制程的需求爆發(fā)式增長，讓頂尖工程人才和設(shè)備資源變得空前緊張。關(guān)�；蚩s減這類自動化水平低、人力依賴度高的成熟產(chǎn)線，能釋放出寶貴的工程師和熟練技術(shù)工人，將其調(diào)配到價值更高的先進(jìn)制程研發(fā)與量產(chǎn)環(huán)節(jié)，這無疑是優(yōu)化整體人力資源配置的合理舉措。
成熟制程市場的競爭格局變化，也推動著行業(yè)巨頭做出戰(zhàn)略聚焦的選擇。過去十年，尤其是中國大陸的半導(dǎo)體制造商，在成熟制程領(lǐng)域發(fā)展迅速，建成了龐大的8 英寸產(chǎn)能，這讓電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片等成熟芯片市場的競爭愈發(fā)激烈，產(chǎn)品價格面臨不小壓力。對臺積電和三星而言，在這些并非自身技術(shù)獨占優(yōu)勢、利潤率又相對偏低的紅海市場，與眾多專業(yè)代工廠全面競爭，戰(zhàn)略價值正不斷降低。主動收縮成熟制程產(chǎn)能，一方面能避免陷入價格戰(zhàn)，維護(hù)企業(yè)整體的高毛利率；另一方面，據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電正通過與客戶溝通，將部分成熟制程訂單策略性地引導(dǎo)至其子公司或合作伙伴處。這并非簡單的放棄成熟制程市場，而是一種抓大放小的生態(tài)協(xié)同策略：自身集中精力攻克定義行業(yè)未來的尖端技術(shù)，將成熟、標(biāo)準(zhǔn)化的制造環(huán)節(jié)交由生態(tài)伙伴完成，以此構(gòu)建更具韌性和效率的產(chǎn)業(yè)合作網(wǎng)絡(luò)。
“一邊關(guān)廠、一邊漲價”的戲劇沖突，把8英寸晶圓推上了近十年最尷尬也最受矚目的位置。說它尷尬，是因為在先進(jìn)制程敘事里，它早已是“明日黃花”；說它受矚目，是因為在AI服務(wù)器電源管理、車規(guī)MCU、工業(yè)功率器件等利潤不算豐厚卻不可或缺的角落，8英寸仍是性價比最高的。
從財務(wù)視角看，臺積電與三星的關(guān)廠決定并不突兀。8英寸產(chǎn)線的折舊早在多年前就結(jié)束，但設(shè)備老化帶來維持費用高企，平均開工率僅七成左右，毛利率遠(yuǎn)低于12英寸成熟制程。在資本回報率（ROIC）下，巨頭們把水電、潔凈室面積和工程師工時騰給高毛利業(yè)務(wù)，是再常規(guī)不過的。而二線廠趁勢漲價，則是典型的“剩余產(chǎn)能紅利”。
8英寸晶圓之所以“老樹開花”，核心驅(qū)動力是AI服務(wù)器與邊緣AI設(shè)備的功耗飆升。一顆高性能GPU的電流需求相比傳統(tǒng)CPU翻倍不止，對應(yīng)的電源管理芯片（PMIC）數(shù)量從過去的4–6顆增加到10顆以上，而且多數(shù)采用0.11μm、0.18μm乃至0.35μm的成熟制程——這些節(jié)點在8英寸線上跑得最經(jīng)濟(jì)。TrendForce估算，2026年僅AI服務(wù)器帶來的新增PMIC投片量，就將吃掉全球8英寸產(chǎn)能的3%–4%，正好對沖掉龍頭廠關(guān)閉產(chǎn)線損失的5%供給。
如果說8英寸產(chǎn)線的調(diào)整是“存量騰挪”，那么12英寸晶圓領(lǐng)域的動向，則是一場更為激烈的“戰(zhàn)略升艙”。這里沒有撤退，只有進(jìn)攻。行業(yè)的基本共識已經(jīng)形成：成熟制程，正不可逆地向12英寸平臺遷移。這背后的動力，遠(yuǎn)不止“大尺寸更省錢”那么簡單。
德州儀器位于美國德州謝爾曼（Sherman）的12英寸超級制造基地，已于2025年12月中旬正式投產(chǎn)。環(huán)球晶圓在今年年初明確表示，正積極評估其美國德州工廠的二期擴(kuò)建。12英寸硅片的擴(kuò)產(chǎn)，是一項動輒需要數(shù)十億美元、且回報周期漫長的重型投資。這種決策，必然是建立在與下游頂尖客戶（如英特爾、臺積電、三星等）深入溝通，并對未來5-10年需求有堅實預(yù)判的基礎(chǔ)上。上游的擴(kuò)張與下游的產(chǎn)能規(guī)劃，像齒輪一樣緊緊咬合，共同推動著產(chǎn)業(yè)巨輪向12英寸加速轉(zhuǎn)向。
與此同時，中國本土廠商在12英寸成熟制程領(lǐng)域的擴(kuò)張步伐同樣堅定，這不僅是產(chǎn)能的補(bǔ)充，更是技術(shù)節(jié)點與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的主動升級。一個標(biāo)志性的案例是晶合集成的四期項目。該項目計劃建設(shè)一條月產(chǎn)能高達(dá)5.5萬片的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，技術(shù)節(jié)點明確指向40nm及28nm的CIS（圖像傳感器）、OLED顯示驅(qū)動芯片以及邏輯芯片等應(yīng)用。
然而，駛向12英寸的路上，一場殘酷的“分野”正在上演。
一方面，是頂級巨頭的主動選擇與資源重組。近日市場傳出，臺積電計劃在未來幾年內(nèi)，將部分12英寸成熟制程（如40-90nm）的產(chǎn)能削減15%-20%。計劃將廠房空間、工程師資源和資本開支，從利潤率日漸攤薄的標(biāo)準(zhǔn)化工作，轉(zhuǎn)移到如先進(jìn)封裝這樣的新高地。臺積電正通過其在日本、歐洲的海外新廠，來重新編織其成熟制程的全球網(wǎng)絡(luò)。它的邏輯可以被概括為：在12英寸的世界里，必須用最頂尖的資產(chǎn)，去追逐最頂尖的利潤。
另一方面，二線廠商面臨的則是更為現(xiàn)實的生存考驗。2026年初，中國臺灣的力積電將其一座尚未充分利用的12英寸先進(jìn)工廠（P5廠）出售給美光。這座工廠設(shè)計月產(chǎn)能高達(dá)5萬片，但當(dāng)下實際月產(chǎn)能僅約8000片，產(chǎn)能利用率低迷。對力積電而言，這座工廠不再是籌碼，而是持續(xù)折舊、吞噬現(xiàn)金的沉重負(fù)擔(dān)。出售資產(chǎn)，換取現(xiàn)金流并與美光達(dá)成長期合作，實則是一種“斷臂求生”，從無法駕馭的先進(jìn)制程競爭中果斷抽身。這個案例血淋淋地揭示：在沒有足夠的技術(shù)話語權(quán)、穩(wěn)定的客戶訂單或雄厚的資本支撐下，盲目追逐先進(jìn)的12英寸產(chǎn)能，可能是一場災(zāi)難。
這種分野，直接投射到了市場價格上。根據(jù)行業(yè)監(jiān)測，2026年的12英寸代工市場將呈現(xiàn) “節(jié)點分化” 的鮮明圖景。28/40nm等節(jié)點因需求穩(wěn)定且大陸有新產(chǎn)能（如晶合集成）開出，價格預(yù)計保持平穩(wěn)。而55/90nm等制程，則可能迎來普遍漲價。這一節(jié)點恰好卡在了一個關(guān)鍵位置：大量原本在8英寸廠生產(chǎn)的芯片（如高端電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片、Nor Flash），正在加速向12英寸的55-130nm工藝遷移。然而，12英寸產(chǎn)能的增長，并非均勻覆蓋所有節(jié)點。當(dāng)“遷移需求”撞上“結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能瓶頸”，特定節(jié)點的供需緊張和價格上漲，就成為必然。
中國大陸的晶圓代工企業(yè)被視為最直接的潛在受益者之一。
當(dāng)巨頭轉(zhuǎn)身離去，它們留下的市場空隙迅速被本土產(chǎn)能填補(bǔ)。據(jù)SEMI的預(yù)測，2026年，全球8英寸晶圓廠月產(chǎn)能將達(dá)到約770萬片/月，其中，中國大陸到2026年將占約22%的份額，月產(chǎn)能約170萬片，居全球第一。
中芯國際、華虹集團(tuán)、華潤微電子等本土頭部企業(yè)，將承接從臺積電和三星轉(zhuǎn)移而來的訂單。
根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，中芯國際在2025年第四季度的8英寸晶圓產(chǎn)能利用率高達(dá)96%，產(chǎn)線長期處于供不應(yīng)求狀態(tài)。其車規(guī)級產(chǎn)品與BCD工藝直接對接比亞迪等核心客戶。華虹集團(tuán)的表現(xiàn)更為搶眼，2025年三季度總體產(chǎn)能利用率突破109.5%。無錫基地為全球最大的8英寸功率半導(dǎo)體產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)17.5萬片，客戶涵蓋英飛凌、安森美等國際巨頭。華潤微電子作為本土IDM龍頭，8英寸產(chǎn)線總月產(chǎn)能達(dá)21萬片，核心服務(wù)美的、格力等家電企業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。
除頭部企業(yè)外，積塔半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體、士蘭微電子等特色工藝廠商構(gòu)成國內(nèi)8英寸產(chǎn)能的重要補(bǔ)充。積塔半導(dǎo)體擁有國內(nèi)唯一通過AEC-Q100Grade0認(rèn)證的8英寸產(chǎn)線，專門供應(yīng)比亞迪、寧德時代所需的車規(guī)芯片；粵芯半導(dǎo)體聚焦模擬芯片與AIoT邊緣計算芯片，承接小米、OPPO等企業(yè)訂單；士蘭微電子在MEMS麥克風(fēng)、IPM模塊領(lǐng)域具備核心競爭力。
專業(yè)代工廠的“黃金時代”也正在開啟。
韓國本土的DB Hitek公司，專注于BCD等高壓模擬工藝，擅長小批量、多品種的電源管理芯片生產(chǎn)。在三星削減產(chǎn)能后，其產(chǎn)能已然滿載，訂單積壓，成為承接原三星客戶的首選之一。中國臺灣的世界先進(jìn)作為臺積電在成熟制程領(lǐng)域的重要伙伴，也被認(rèn)為將率先從臺積電的產(chǎn)能優(yōu)化策略中受益。聯(lián)華電子、以色列的塔芯半導(dǎo)體等長期深耕特色工藝的平臺，也將在這一輪供需格局變化中鞏固其市場地位。
這一輪調(diào)整也促使全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈進(jìn)一步走向多元化和區(qū)域化。為了保障成熟芯片的供應(yīng)安全，避免過度集中，終端客戶可能會傾向于培養(yǎng)第二、第三供應(yīng)商，這為更多區(qū)域性代工廠提供了機(jī)會。同時，在地緣政治因素影響下，符合“美國本土制造”或“可信任供應(yīng)鏈”要求的產(chǎn)能將獲得額外溢價。
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