2025年12月24日，中芯國(guó)際正式向下游客戶發(fā)布漲價(jià)通知，明確對(duì)8英寸BCD工藝代工提價(jià)約10%，多家芯片上市公司證實(shí)已收到通知。消息傳開后，中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠世界先進(jìn)迅速跟進(jìn)，同款工藝漲價(jià)幅度同樣達(dá)到10%，形成明確的行業(yè)聯(lián)動(dòng)。這并非孤立事件——早在二季度，華虹半導(dǎo)體就已率先上調(diào)成熟制程價(jià)格，三季度便顯現(xiàn)盈利成效；全球代工龍頭臺(tái)積電更是從9月起陸續(xù)通知客戶，計(jì)劃2026年1月起對(duì)5nm以下先進(jìn)制程啟動(dòng)連續(xù)四年漲價(jià)，平均漲幅3%-5%。
一場(chǎng)覆蓋成熟與先進(jìn)制程、橫跨兩岸廠商的漲價(jià)潮，已清晰席卷晶圓代工行業(yè)。背后是供需格局、產(chǎn)業(yè)升級(jí)與成本壓力的多重共振，這不僅是短期市場(chǎng)波動(dòng)，更被業(yè)內(nèi)視為行業(yè)進(jìn)入結(jié)構(gòu)性調(diào)整階段的強(qiáng)烈信號(hào)。
供需結(jié)構(gòu)性失衡
此輪漲價(jià)的核心，是供需兩端長(zhǎng)期積累的結(jié)構(gòu)性失衡，其中需求端的爆發(fā)式增長(zhǎng)尤為關(guān)鍵。最大推手當(dāng)屬AI產(chǎn)業(yè)的熱潮——AI服務(wù)器對(duì)電源管理芯片的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，而BCD工藝作為能在單芯片上集成功率、模擬與數(shù)字信號(hào)處理的核心技術(shù)，正是這類芯片的制造基石，直接導(dǎo)致相關(guān)產(chǎn)能持續(xù)告急。
TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2025年下半年受AI需求拉動(dòng)，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率未如預(yù)期下修，部分廠商四季度表現(xiàn)甚至優(yōu)于三季度，直接催生了BCD、Power等緊缺制程的漲價(jià)潮。除此之外，智能手機(jī)進(jìn)入銷售旺季、汽車電子滲透率持續(xù)提升，進(jìn)一步加重了28nm及以上成熟制程的需求壓力。
疊加全球IC廠庫(kù)存水位偏低，不少芯片設(shè)計(jì)企業(yè)被迫提前兩個(gè)月下單，還需接受“先交錢再排隊(duì)”的合作規(guī)則，供需緊張程度可見一斑。
供給端的主動(dòng)收縮，進(jìn)一步放大了供需缺口。全球代工巨頭臺(tái)積電為聚焦高附加值的先進(jìn)制程，持續(xù)縮減8英寸成熟產(chǎn)能，甚至計(jì)劃到2027年末關(guān)停部分生產(chǎn)線，直接導(dǎo)致全球成熟制程供給“彈性不足”——簡(jiǎn)單說，就是需求漲了，供給卻跟不上。
國(guó)內(nèi)方面，主流晶圓廠早已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。中芯國(guó)際2025年三季度產(chǎn)能利用率達(dá)95.8%，折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯的月產(chǎn)能首次突破百萬(wàn)片，達(dá)到102.28萬(wàn)片；華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率更是高達(dá)109.5%，呈現(xiàn)超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。這種“產(chǎn)能告滿”的格局，讓企業(yè)擁有了充足的提價(jià)底氣。成本端的壓力則成為提價(jià)的“臨門一腳”：以金、銅為代表的金屬原材料價(jià)格長(zhǎng)期高位徘徊，12月下旬四家頭部硅片企業(yè)更是聯(lián)合上調(diào)報(bào)價(jià)，平均漲幅達(dá)12%，直接推高晶圓制造成本；疊加能源、人力成本上行，進(jìn)一步壓縮了代工廠的利潤(rùn)空間，漲價(jià)成為必然選擇。
漲價(jià)全產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)
從漲價(jià)的傳導(dǎo)路徑和行業(yè)反應(yīng)來看，這絕非短期偶然，而是明確的趨勢(shì)性信號(hào)。企業(yè)層面已形成清晰的“梯隊(duì)漲價(jià)”格局：華虹半導(dǎo)體是先行者，二季度啟動(dòng)提價(jià)后，三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.7%，毛利率同比上升1.3%，提價(jià)效果直接體現(xiàn)在財(cái)報(bào)中；年末，中芯國(guó)際與世界先進(jìn)同步對(duì)BCD工藝提價(jià)10%；臺(tái)積電則瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng)，計(jì)劃2026年起對(duì)2nm、3nm、4nm、5nm四大先進(jìn)節(jié)點(diǎn)逐年漲價(jià)，3nm制程漲幅預(yù)計(jì)達(dá)個(gè)位數(shù)百分比，長(zhǎng)期總漲幅或達(dá)兩位數(shù)。
這一格局形成了覆蓋成熟、先進(jìn)制程，兼顧國(guó)內(nèi)外廠商的漲價(jià)矩陣。
更關(guān)鍵的是，行業(yè)漲價(jià)預(yù)期已全面形成——國(guó)內(nèi)芯聯(lián)集成、華潤(rùn)微等布局BCD平臺(tái)的廠商已具備跟進(jìn)條件，其中芯聯(lián)集成的120V車規(guī)高壓BCD工藝已量產(chǎn)，明確表示中高端應(yīng)用存在漲價(jià)機(jī)會(huì)；高壓CMOS（HV-CMOS）因與BCD工藝存在明顯價(jià)差，被業(yè)內(nèi)普遍看作下一個(gè)提價(jià)目標(biāo)。
漲價(jià)的“漣漪效應(yīng)”正持續(xù)擴(kuò)散，從核心的晶圓代工環(huán)節(jié)向外輻射，倒逼整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重新洗牌與重構(gòu)，不同環(huán)節(jié)的企業(yè)迎來差異化的生存挑戰(zhàn)與發(fā)展機(jī)遇。對(duì)處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的晶圓代工企業(yè)而言，提價(jià)直接轉(zhuǎn)化為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)力：中芯國(guó)際三季度銷售收入達(dá)23.82億美元，同比增長(zhǎng)9.7%，毛利率環(huán)比上升1.6個(gè)百分點(diǎn)，其中特色工藝收入占比進(jìn)一步提升至34%，BCD工藝提價(jià)預(yù)期已提前反映在業(yè)績(jī)中；華虹半導(dǎo)體三季度毛利率從二季度的12.1%提升至13.5%，明確宣布將追加20億元用于8英寸BCD產(chǎn)能擴(kuò)充，計(jì)劃2026年二季度新增月產(chǎn)能1.5萬(wàn)片，進(jìn)一步向高毛利工藝傾斜。
除了頭部企業(yè)，中低端成熟制程廠商也間接受益，芯聯(lián)集成、士蘭微等企業(yè)的常規(guī)工藝訂單量同比增長(zhǎng)超30%，部分中小代工廠甚至順勢(shì)上調(diào)了200mm晶圓代工價(jià)格，漲幅約5%-8%。對(duì)晶圓代工企業(yè)而言，提價(jià)直接拉動(dòng)了業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，不僅盈利水平有所提升，還紛紛計(jì)劃擴(kuò)大高毛利的特色工藝產(chǎn)能，進(jìn)一步優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。
半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)也間接受益，隨著晶圓廠盈利改善，投入產(chǎn)能建設(shè)的意愿更強(qiáng)，上游供應(yīng)鏈的訂單穩(wěn)定性和市場(chǎng)預(yù)期都顯著向好。最承壓的當(dāng)屬下游芯片設(shè)計(jì)公司，陷入“上下游雙重?cái)D壓”的困境：上游面臨晶圓代工成本上漲，下游又遭遇存儲(chǔ)等終端產(chǎn)品價(jià)格暴漲，不少中小型企業(yè)利潤(rùn)空間被嚴(yán)重壓縮，甚至出現(xiàn)虧損。行業(yè)分化因此進(jìn)一步加劇，只有手握核心技術(shù)、綁定大客戶的企業(yè)，才能在成本壓力下站穩(wěn)腳跟。
產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)成為“間接贏家”，晶圓廠盈利改善后，資本開支意愿顯著增強(qiáng)，直接拉動(dòng)上游需求。設(shè)備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)2025年三季度訂單金額同比增長(zhǎng)45%，其中刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備訂單占比超60%，核心客戶正是中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等擴(kuò)產(chǎn)中的代工廠；中微公司的3nm刻蝕機(jī)已通過臺(tái)積電驗(yàn)證，進(jìn)入批量供貨階段，受益于先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)，公司四季度營(yíng)收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)50%以上。材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)迎來突破契機(jī)，中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)的8英寸硅片出貨量同比增長(zhǎng)超40%，12英寸硅片良率穩(wěn)步提升至95%以上，12月下旬四家頭部硅片企業(yè)聯(lián)合上調(diào)報(bào)價(jià)，平均漲幅達(dá)12%，打破了海外企業(yè)長(zhǎng)期壟斷的定價(jià)格局；光刻膠、電子特氣等材料企業(yè)也加速導(dǎo)入供應(yīng)鏈，安集科技的銅互連拋光液在中芯國(guó)際的滲透率持續(xù)提升，華特氣體的光刻氣已穩(wěn)定供應(yīng)臺(tái)積電、三星等國(guó)際大廠，12月半導(dǎo)體材料指數(shù)總市值突破5200億元，較年初上漲32%，反映出市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上游國(guó)產(chǎn)化的樂觀預(yù)期。
產(chǎn)業(yè)鏈下游面臨雙重?cái)D壓
產(chǎn)業(yè)鏈下游的芯片設(shè)計(jì)公司則成為漲價(jià)壓力的主要承接者，面臨“上下游雙重?cái)D壓”的困境。消費(fèi)電子類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)受沖擊最為明顯，某頭部手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司透露，因8英寸晶圓代工漲價(jià)，單款中端SoC芯片的制造成本增加約1.2美元，而下游手機(jī)廠商因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈拒絕提價(jià)，導(dǎo)致公司毛利率壓縮2.3個(gè)百分點(diǎn)。
車規(guī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)同樣承壓，國(guó)內(nèi)某車規(guī)電源芯片廠商表示，BCD工藝提價(jià)后，單顆車規(guī)電源管理芯片成本上漲10%-15%，雖通過與車企協(xié)商實(shí)現(xiàn)部分漲價(jià)轉(zhuǎn)嫁，但仍有近5%的成本缺口需自行消化，部分中小車規(guī)芯片企業(yè)因無(wú)法承受成本壓力，被迫退出中低端市場(chǎng)。
存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更是雪上加霜，中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍明確預(yù)警，當(dāng)前存儲(chǔ)市場(chǎng)短缺，存儲(chǔ)芯片價(jià)格已連續(xù)三個(gè)季度上漲，上游晶圓漲價(jià)疊加下游存儲(chǔ)成品漲價(jià)的“雙向擠壓”，讓不少中小型存儲(chǔ)設(shè)計(jì)企業(yè)陷入負(fù)毛利困境。
汽車電子領(lǐng)域，部分新能源車企已收到芯片供應(yīng)商的漲價(jià)通知，某自主品牌車企透露，車規(guī)級(jí)MCU芯片采購(gòu)價(jià)上漲約8%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致單車成本增加200-300元，部分低端車型的利潤(rùn)空間進(jìn)一步被壓縮。消費(fèi)電子領(lǐng)域，中低端智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備的生產(chǎn)成本上升，部分中小品牌已計(jì)劃上調(diào)售價(jià)5%-10%，而頭部品牌則通過與代工廠、設(shè)計(jì)公司簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，鎖定產(chǎn)能與價(jià)格，以對(duì)沖漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。這種從晶圓代工到終端應(yīng)用的全鏈條傳導(dǎo)，正在重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局與生態(tài)體系。
總結(jié)
展望未來，晶圓代工漲價(jià)的趨勢(shì)性特征短期內(nèi)會(huì)持續(xù)強(qiáng)化，長(zhǎng)期則呈現(xiàn)明顯的分化格局。短期來看，AI產(chǎn)業(yè)的高景氣度會(huì)持續(xù)拉動(dòng)相關(guān)芯片需求，而晶圓產(chǎn)能建設(shè)需要較長(zhǎng)周期，短期缺口難以填補(bǔ)；再疊加原材料等成本壓力，漲價(jià)潮大概率會(huì)延續(xù)下去，且可能從當(dāng)前緊缺工藝向更多領(lǐng)域擴(kuò)散。中期來看，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)逐步落地，成熟制程的供需緊張局面或許會(huì)有所緩解。但先進(jìn)制程的缺口將長(zhǎng)期存在，由于技術(shù)壁壘和投入門檻極高，頭部廠商的定價(jià)權(quán)會(huì)持續(xù)強(qiáng)化，漲價(jià)趨勢(shì)也更具持續(xù)性。
往更深層次看，此次漲價(jià)潮本質(zhì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從規(guī)模擴(kuò)張向質(zhì)量提升轉(zhuǎn)型的必然結(jié)果。過去，國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)多處于價(jià)格跟隨者地位，而如今中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)能主動(dòng)提價(jià)，背后是技術(shù)突破與國(guó)產(chǎn)替代帶來的話語(yǔ)權(quán)提升——本土廠商在特色工藝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，不再被動(dòng)接受國(guó)際定價(jià)。漲價(jià)不僅是企業(yè)應(yīng)對(duì)成本與需求變化的市場(chǎng)化選擇，更將形成“倒逼機(jī)制”：推動(dòng)下游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)加大研發(fā)投入，優(yōu)化供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)；加速行業(yè)資源向高附加值領(lǐng)域集中，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“大”到“強(qiáng)”的質(zhì)變。 |
