隨著AI數據中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及，以及全球數字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù)，預計全球對電力的需求將會快速增長。為應對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶體管模塊，進一步擴大其持續(xù)壯大的氮化鎵（GaN）功率產品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺，專為數據中心、可再生能源系統(tǒng)、直流電動汽車充電樁等大功率應用開發(fā)。它能滿足日益增長的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶加快設計進程，縮短產品上市時間。
英飛凌EasyPACK™
英飛凌科技高級副總裁兼環(huán)保能源模塊和系統(tǒng)業(yè)務負責人Roland Ott表示：“這款基于CoolGaN™的EasyPACK™ 功率模塊結合了英飛凌在功率半導體和功率模塊兩大領域的專長，幫助客戶應對數據中心、可再生能源、電動汽車充電等應用對高性能和節(jié)能型技術日益增長的需求。”
EasyPACK™ CoolGaN™模塊集成的CoolGaN™ 650 V功率半導體因采用緊湊型裸片封裝而擁有低寄生電感，可實現快速、高效的開關性能。憑借這一設計，單個模塊即可提供最高70 kW的單相功率，能夠支持擁有擴展能力的緊湊型大功率系統(tǒng)。此外，該模塊通過將英飛凌的.XT互連技術與各種CoolGaN™選項相結合，提高了性能和可靠性。隨著.XT 技術在高性能襯底上的實現，熱阻得到大幅降低，不僅提高了系統(tǒng)效率，還降低了冷卻需求，使模塊即使在嚴苛的工作條件下也能擁有更高的功率密度和出色的循環(huán)穩(wěn)健性。EasyPACK™ CoolGaN™模塊支持多種拓撲結構和定制選項，可滿足工業(yè)和能源應用的各種要求。 |
